Publicação em atas de evento científico
Millimeter-wave antenna-in-package solutions for WiGig and backhaul applications
Aimeric Bisognin (Bisognin, A.); Diane Titz (Titz, D.); Cyril Luxey (Luxe, C.); Gilles Jacquemod (Jacquemod, G.); Romain Pilard (Pilard, R.); Frederic Gianesello (Gianesello, F.); Daniel Gloria (Gloria, D.); Claire Laporte (Laporte, C.); Hilal Ezzedine (Ezzedine, H.); Jorge Rodrigues da Costa (Costa, J. ); Eduardo Jorge Brás Lima (Lima, E.); Carlos António Cardoso Fernandes (Fernandes, C.); Frédéric Devillers (Devillers, F.); et al.
Proceedings of 2015 International Workshop on Antenna Technology (iWAT)
Ano (publicação definitiva)
2015
Língua
Inglês
País
Estados Unidos da América
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Abstract/Resumo
This paper provides an overview of the authors' research work to develop low-cost antennas and packaging technologies for 60GHz and 120GHz high speed data rate communications. First, a WiGig module designed in a low cost High-Density-Interconnect organic packaging technology is briefly depicted. The linearly polarized antennas integrated in a 12×12×0.5 mm3 ball-grid-array module exhibit a realized gain higher than 5 dBi over the entire WiGig band. Then, in order to address the Millimeter-Wave backhaul applications while leveraging the previous achievement, a lens-casing solution is proposed. The achievable performance with a plastic (ABS-M30) lens manufactured using a rapid 3D printing prototyping technique is validated at both 60 GHz and 120 GHz.
Agradecimentos/Acknowledgements
--
Palavras-chave
WiGig,120GHz,Antenna-in-package,Module,3D-printing,Lens antenna
  • Ciências Físicas - Ciências Naturais
Registos de financiamentos
Referência de financiamento Entidade Financiadora
UID/EEA/50008/2013 Fundação para a Ciência e a Tecnologia
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